한국의
English
Deutsch
Français
русский
español
Português
日本語
Italia
한국의
العربية
Türk dili
polski
Suomi
Indonesia
Tiếng Việt
ภาษาไทย
Nederland
Pilipino
Čeština
繁体中文
Magyarország
Kongeriket
Dansk
Svenska
✕
우리에 대해
|
연락처
|
조회를 요청하다
|
홈
Bychips 정보
제품
제조사
견적 요청
뉴스 보도
Bychips에 문의하십시오.
집
>
제품 센터
>
회로 보호
>
전기, 특수 퓨즈
>
170M4771
170M4771
제품 모델:
170M4771
제조사:
Bussmann (Eaton)
기술:
FUSE 630A 690V 1STN/110 AR
무연 여부 / RoHS 준수 여부:
무연 / RoHS 준수
사용 가능한 수량:
17076 Pieces
데이터 시트:
170M4771.pdf
문의
소개
BYCHIPS은 다음을위한 스타킹 배포자입니다.
170M4771, 우리는 즉각적인 운송을위한 주식을 가지고 또한 오랜 시간 동안 공급 가능합니다. 에 대한 구매 계획을 보내주십시오.
170M4771을 이메일로 보내 주시면 귀하의 플랜에 따라 최상의 가격을드립니다.
사다
BYCHPS가있는 170M4771
보장 구매
규격
연속:
*
포장:
Bulk
패키지 / 케이스:
Rectangular, Blade
수분 민감도 (MSL):
1 (Unlimited)
제조업체 표준 리드 타임:
6 Weeks
제조업체 부품 번호:
170M4771
퓨즈 유형:
Square
기술:
FUSE 630A 690V 1STN/110 AR
Email:
[email protected]
빠른 견적 요청
제품 모델
수량
회사
이메일
전화
메모/주석
170M4771
에 대한 관련 부품
영상
제품 모델
제조업체
기술
전망
170M4763
Eaton
FUSE SQ 450A 700VAC RECTANGULAR
문의
170M4769
Eaton
FUSE SQ 900A 700VAC RECTANGULAR
문의
170M4703
Eaton
FUSE 250A 1250V 1SHT AR CU
문의
170M4768
Eaton
FUSE SQ 800A 700VAC RECTANGULAR
문의
170M4767
Eaton
FUSE SQ 700A 700VAC RECTANGULAR
문의
170M4758
Eaton
FUSE SQ 200A 700VAC RECTANGULAR
문의
170M4709
Eaton
FUSE SQ 250A 700VAC RECTANGULAR
문의
170M4759
Eaton
FUSE SQ 250A 700VAC RECTANGULAR
문의
170M4742
Eaton
FUSE SQ 350A 1.3KVAC RECTANGULAR
문의
170M4744
Eaton
FUSE SQ 450A 1.3KVAC RECTANGULAR
문의
170M4711
Eaton
FUSE SQ 350A 700VAC RECTANGULAR
문의
170M4717
Eaton
FUSE SQ 700A 700VAC RECTANGULAR
문의
170M4745
Eaton
FUSE SQ 500A 1.3KVAC RECTANGULAR
문의
170M4762
Eaton
FUSE SQ 400A 700VAC RECTANGULAR
문의
170M4770
Eaton
FUSE 550A 690V 1STN/110 AR
문의
170M4716
Eaton
FUSE SQ 630A 700VAC RECTANGULAR
문의
170M4760
Eaton
FUSE SQ 315A 700VAC RECTANGULAR
문의
170M4710
Eaton
FUSE SQ 315A 700VAC RECTANGULAR
문의
170M4719
Eaton
FUSE SQ 900A 700VAC RECTANGULAR
문의
Latest 뉴스
Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
Janet Clark to join TI board of directors
TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
GCHQ Director calls for international cyber pact
Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
"Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers