한국의
English
Deutsch
Français
русский
español
Português
日本語
Italia
한국의
العربية
Türk dili
polski
Suomi
Indonesia
Tiếng Việt
ภาษาไทย
Nederland
Pilipino
Čeština
繁体中文
Magyarország
Kongeriket
Dansk
Svenska
✕
우리에 대해
|
연락처
|
조회를 요청하다
|
홈
Bychips 정보
제품
제조사
견적 요청
뉴스 보도
Bychips에 문의하십시오.
집
>
제품 센터
>
회로 보호
>
부속품
>
2A1909-4
2A1909-4
제품 모델:
2A1909-4
제조사:
Bussmann (Eaton)
기술:
KIT MAIN DISCONNECT 70-200A
무연 여부 / RoHS 준수 여부:
무연 / RoHS 준수
사용 가능한 수량:
19648 Pieces
데이터 시트:
2A1909-4.pdf
문의
소개
BYCHIPS은 다음을위한 스타킹 배포자입니다.
2A1909-4, 우리는 즉각적인 운송을위한 주식을 가지고 또한 오랜 시간 동안 공급 가능합니다. 에 대한 구매 계획을 보내주십시오.
2A1909-4을 이메일로 보내 주시면 귀하의 플랜에 따라 최상의 가격을드립니다.
사다
BYCHPS가있는 2A1909-4
보장 구매
규격
연속:
*
수분 민감도 (MSL):
1 (Unlimited)
제조업체 표준 리드 타임:
3 Weeks
제조업체 부품 번호:
2A1909-4
기술:
KIT MAIN DISCONNECT 70-200A
Email:
[email protected]
빠른 견적 요청
제품 모델
수량
회사
이메일
전화
메모/주석
2A1909-4
에 대한 관련 부품
영상
제품 모델
제조업체
기술
전망
2A1909-9
Eaton
KIT MAIN DISCONNECT 30-60A 3 PHA
문의
2A1909-19
Eaton
KIT MAIN DISCONNECT 30-60A 1P2W
문의
2A1909-1
Eaton
KIT MAIN CP LUG 3 PHASE 70-200A
문의
2A1909-10
Eaton
KIT MAIN CP LUG 3 PHASE 30-60A
문의
2A1909-26
Eaton
KIT MAIN CP LUG 1P2W 225-400A
문의
2A1909-27
Eaton
KIT MAIN MECHANICAL LUG 1P2W 225
문의
2A1909-21
Eaton
KIT MAIN MECHANICAL LUG 3 PHASE
문의
2A1909-15
Eaton
KIT MAIN MECHANICAL LUG 1P2W 70-
문의
2A1909-3
Eaton
KIT MAIN SUB-FEED LUG 3 PHASE 30
문의
2A1909-25
Eaton
KIT MAIN SUB-FEED LUG 1P3W 225-4
문의
2A1909-12
Eaton
KIT MAIN CP LUG 1P3W 30-60A
문의
2A1909-13
Eaton
KIT MAIN MECHANICAL LUG 1P3W 30-
문의
2A1909-28
Eaton
KIT MAIN SUB-FEED LUG 1P2W 225-4
문의
2A1909-17
Eaton
KIT MAIN CP LUG 1P2W 30-60A
문의
2A1909-24
Eaton
KIT MAIN MECHANICAL LUG 1P3W 225
문의
2A1909-20
Eaton
KIT MAIN CP LUG 3 PHASE 225-400A
문의
2A1909-23
Eaton
KIT MAIN CP LUG 1P3W 225-400A
문의
2A1909-5
Eaton
KIT MAIN CP LUG 1P3W 70-200A
문의
2A1909-11
Eaton
KIT MAIN MECHANICAL LUG 3 PHASE
문의
2A1909-8
Eaton
KIT MAIN DISCONNECT 30-60A 1P3W
문의
Latest 뉴스
Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
Janet Clark to join TI board of directors
TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
GCHQ Director calls for international cyber pact
Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
"Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers