사다 BYCHPS가있는 BD7602GUL-E2
보장 구매
BD7602GUL-E2
- 제품 모델:
- BD7602GUL-E2
- 기술:
- IC PWR MGMT NFC LSI 50VCSP
- 무연 여부 / RoHS 준수 여부:
- 무연 / RoHS 준수
- 사용 가능한 수량:
- 15357 Pieces
- 데이터 시트:
- BD7602GUL-E2.pdf
소개
BYCHIPS은 다음을위한 스타킹 배포자입니다. BD7602GUL-E2, 우리는 즉각적인 운송을위한 주식을 가지고 또한 오랜 시간 동안 공급 가능합니다. 에 대한 구매 계획을 보내주십시오. BD7602GUL-E2을 이메일로 보내 주시면 귀하의 플랜에 따라 최상의 가격을드립니다.
규격
| 전압 - 출력: | 3V, 2.8 V ~ 3.3 V |
|---|---|
| 전압 - 입력: | 2.7 V ~ 5.5 V |
| 제조업체 장치 패키지: | 9-VCSP50L1C (1.6x1.6) |
| 연속: | - |
| 포장: | Tape & Reel (TR) |
| 패키지 / 케이스: | 9-UFBGA, CSPBGA |
| 다른 이름들: | BD7602GUL-E2TR |
| 작동 온도: | -35°C ~ 85°C |
| 출력 수: | 2 |
| 실장 형: | Surface Mount |
| 수분 민감도 (MSL): | 1 (Unlimited) |
| 제조업체 표준 리드 타임: | 12 Weeks |
| 제조업체 부품 번호: | BD7602GUL-E2 |
| 확장 설명: | - LDO, NFC Voltage Regulator IC 2 Output 9-VCSP50L1C (1.6x1.6) |
| 기술: | IC PWR MGMT NFC LSI 50VCSP |
| 응용 프로그램: | LDO, NFC |
| Email: | [email protected] |
BD7602GUL-E2에 대한 관련 부품
Latest 뉴스
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers