사다 BYCHPS가있는 DE2E3KY472MN3AU02F
보장 구매
DE2E3KY472MN3AU02F
- 제품 모델:
- DE2E3KY472MN3AU02F
- 기술:
- CAP CER 4700PF 300VAC RADIAL
- 무연 여부 / RoHS 준수 여부:
- 무연 / RoHS 준수
- 사용 가능한 수량:
- 15106 Pieces
소개
BYCHIPS은 다음을위한 스타킹 배포자입니다. DE2E3KY472MN3AU02F, 우리는 즉각적인 운송을위한 주식을 가지고 또한 오랜 시간 동안 공급 가능합니다. 에 대한 구매 계획을 보내주십시오. DE2E3KY472MN3AU02F을 이메일로 보내 주시면 귀하의 플랜에 따라 최상의 가격을드립니다.
규격
| 전압 - 정격: | 300VAC |
|---|---|
| 용인: | ±20% |
| 두께 (최대): | - |
| 온도 계수: | E |
| 크기 / 치수: | 0.394" Dia (10.00mm) |
| 연속: | KY |
| 등급: | X1, Y2 |
| 포장: | Cut Tape (CT) |
| 패키지 / 케이스: | Radial, Disc |
| 다른 이름들: | 490-9563-1 |
| 작동 온도: | -40°C ~ 125°C |
| 실장 형: | Through Hole |
| 수분 민감도 (MSL): | 1 (Unlimited) |
| 제조업체 표준 리드 타임: | 11 Weeks |
| 제조업체 부품 번호: | DE2E3KY472MN3AU02F |
| 리드 (Lead): | Formed Leads |
| 리드 간격: | 0.295" (7.50mm) |
| 높이 - 장착 (최대): | 0.512" (13.00mm) |
| 풍모: | High Voltage |
| 확장 설명: | 4700pF ±20% 300VAC Ceramic Capacitor E Radial, Disc |
| 기술: | CAP CER 4700PF 300VAC RADIAL |
| 정전 용량: | 4700pF |
| 응용 프로그램: | Safety |
| Email: | [email protected] |
DE2E3KY472MN3AU02F에 대한 관련 부품
| 영상 | 제품 모델 | 제조업체 | 기술 | 전망 |
|---|---|---|---|---|
 |
DE2E3KY472MA3BM02F | Murata Electronics North America | CAP CER 4700PF 250VAC RADIAL | 문의 |
|
DE2E3KY472MA2BM01F | Murata Electronics North America | CAP CER 4700PF 250VAC RADIAL | 문의 |
|
DE2E3KY472MN3AM02F | Murata Electronics North America | CAP CER 4700PF 250VAC RADIAL | 문의 |
|
DE2E3KY472MB3BM02F | Murata Electronics North America | CAP CER 4700PF 250VAC RADIAL | 문의 |
|
DE2E3KY472MN2AM01F | Murata Electronics North America | CAP CER 4700PF 250VAC RADIAL | 문의 |
|
DE2E3KY472MN3AM02 | Murata Electronics North America | CAP CER 4700PF 250VAC RADIAL | 문의 |
|
DE2E3KY472MB2BM01F | Murata Electronics North America | CAP CER 4700PF 250VAC RADIAL | 문의 |
|
DE2E3KY472MB3BU02F | Murata Electronics North America | CAP CER 4700PF 300VAC RADIAL | 문의 |
|
DE2E3KY472MA3BU02F | Murata Electronics North America | CAP CER 4700PF 300VAC RADIAL | 문의 |
Latest 뉴스
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers