사다 BYCHPS가있는 IS61NLP25636A-200B3LI
보장 구매
IS61NLP25636A-200B3LI
- 제품 모델:
- IS61NLP25636A-200B3LI
- 기술:
- IC SRAM 9MBIT 200MHZ 165BGA
- 무연 여부 / RoHS 준수 여부:
- 무연 / RoHS 준수
- 사용 가능한 수량:
- 14791 Pieces
소개
BYCHIPS은 다음을위한 스타킹 배포자입니다. IS61NLP25636A-200B3LI, 우리는 즉각적인 운송을위한 주식을 가지고 또한 오랜 시간 동안 공급 가능합니다. 에 대한 구매 계획을 보내주십시오. IS61NLP25636A-200B3LI을 이메일로 보내 주시면 귀하의 플랜에 따라 최상의 가격을드립니다.
규격
| 전압 - 공급: | 3.135 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| 제조업체 장치 패키지: | 165-TFBGA (13x15) |
| 속도: | 200MHz |
| 연속: | - |
| 포장: | Tray |
| 패키지 / 케이스: | 165-TFBGA |
| 작동 온도: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| 수분 민감도 (MSL): | 2 (1 Year) |
| 메모리 유형: | Volatile |
| 메모리 크기: | 9Mb (256K x 36) |
| 메모리 형식: | SRAM |
| 제조업체 표준 리드 타임: | 10 Weeks |
| 제조업체 부품 번호: | IS61NLP25636A-200B3LI |
| 인터페이스: | Parallel |
| 기술: | IC SRAM 9MBIT 200MHZ 165BGA |
| Email: | [email protected] |
IS61NLP25636A-200B3LI에 대한 관련 부품
Latest 뉴스
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers