사다 BYCHPS가있는 PI3PCIE2215ZHE
보장 구매
PI3PCIE2215ZHE
- 제품 모델:
- PI3PCIE2215ZHE
- 기술:
- IC MUX/DEMUX 2X1 28TQFN
- 무연 여부 / RoHS 준수 여부:
- 무연 / RoHS 준수
- 사용 가능한 수량:
- 14637 Pieces
- 데이터 시트:
- PI3PCIE2215ZHE.pdf
소개
BYCHIPS은 다음을위한 스타킹 배포자입니다. PI3PCIE2215ZHE, 우리는 즉각적인 운송을위한 주식을 가지고 또한 오랜 시간 동안 공급 가능합니다. 에 대한 구매 계획을 보내주십시오. PI3PCIE2215ZHE을 이메일로 보내 주시면 귀하의 플랜에 따라 최상의 가격을드립니다.
규격
| 전압 - 공급, 단일 (V +): | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| 전압 - 공급, 이중 (V ±): | - |
| 스위치 회로: | - |
| 제조업체 장치 패키지: | 28-TQFN-EP (3.5x5.5) |
| 연속: | PCI Express®, TDP™ |
| 포장: | Tray |
| 패키지 / 케이스: | 28-VFQFN Exposed Pad |
| 작동 온도: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| 온 스테이트 저항 (최대): | 12 Ohm |
| 채널 수: | 2 |
| 멀티플렉서 / 디멀티플렉서 회로: | 2:1 |
| 수분 민감도 (MSL): | 1 (Unlimited) |
| 제조업체 표준 리드 타임: | 8 Weeks |
| 제조업체 부품 번호: | PI3PCIE2215ZHE |
| 풍모: | - |
| 확장 설명: | PCIe Switch IC 2 Channel 28-TQFN-EP (3.5x5.5) |
| 기술: | IC MUX/DEMUX 2X1 28TQFN |
| 응용 프로그램: | PCIe |
| -3dB 대역폭: | - |
| Email: | [email protected] |
PI3PCIE2215ZHE에 대한 관련 부품
| 영상 | 제품 모델 | 제조업체 | 기술 | 전망 |
|---|---|---|---|---|
 |
PI3PCIE2612-AZFE | Diodes Incorporated | IC MULTIPLEXER DISPLAYPORT/PCIE | 문의 |
 |
PI3PCIE2215ZHEX | Diodes Incorporated | IC PCI-E MUX/DEMUX 2X1 28TQFN | 문의 |
|
PI3PCIE2612-AZFEX | Diodes Incorporated | IC MUX DISPLAYPORT/PCIE 56TQFN | 문의 |
|
PI3PCIE2612-BZFE | Diodes Incorporated | IC MUX DISPLAYPORT/PCIE 56TQFN | 문의 |
 |
PI3PCIE3442ZHE | Diodes Incorporated | IC PCI EXCHANGE SW 3.0 42-TQFN | 문의 |
|
PI3PCIE3412ZHEX | Diodes Incorporated | IC 2:1 MUX/DEMUX 42TQFN | 문의 |
|
PI3PCIE2612-BZFEX | Diodes Incorporated | IC MUX DISPLAYPORT/PCIE 56TQFN | 문의 |
|
PI3PCIE2415ZHEX | Diodes Incorporated | IC PCI-E MUX/DEMUX 2X1 42TQFN | 문의 |
|
PI3PCIE3422ZHEX | Diodes Incorporated | IC MUX/DEMUX 8 X SPST 42TQFN | 문의 |
|
PI3PCIE2415ZHE | Diodes Incorporated | IC MUX/DEMUX 2X1 42TQFN | 문의 |
|
PI3PCIE3413ZHE | Diodes Incorporated | IC PCIE 3:1 MUX/DEMUX SW 42TQFN | 문의 |
|
PI3PCIE3413ZHEX | Diodes Incorporated | IC 3:1 MUX/DEMUX 42TQFN | 문의 |
Latest 뉴스
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers