사다 BYCHPS가있는 Z460E
보장 구매
소개
BYCHIPS은 다음을위한 스타킹 배포자입니다. Z460E, 우리는 즉각적인 운송을위한 주식을 가지고 또한 오랜 시간 동안 공급 가능합니다. 에 대한 구매 계획을 보내주십시오. Z460E을 이메일로 보내 주시면 귀하의 플랜에 따라 최상의 가격을드립니다.
규격
| 정격 전압 - DC: | - |
|---|---|
| 정격 전압 - AC: | - |
| 크기 / 치수: | 0.156" Dia x 0.500" L (3.97mm x 12.70mm) |
| 연속: | Z |
| 등급: | - |
| 포장: | Bulk |
| 패키지 / 케이스: | Axial |
| 작동 온도: | - |
| 라인 수: | 1 |
| 실장 형: | Through Hole |
| 수분 민감도 (MSL): | 1 (Unlimited) |
| 제조업체 표준 리드 타임: | 10 Weeks |
| 제조업체 부품 번호: | Z460E |
| 주파수에서 인덕턴스: | 200nH @ 1kHz |
| 임피던스 @ 주파수: | - |
| 높이 (최대): | - |
| 필터 유형: | - |
| 풍모: | - |
| 확장 설명: | 200nH @ 1kHz 1 Line Common Mode Choke Through Hole 4A DCR 34 mOhm (Typ) |
| 기술: | CMC 200NH 4A 1LN TH |
| DC 저항 (DCR) (최대): | 34 mOhm (Typ) |
| 카드 두께 (mm): | 4A |
| 승인: | - |
| Email: | [email protected] |
Z460E에 대한 관련 부품
Latest 뉴스
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers