사다 BYCHPS가있는 10MXC15000MEFC25X30
보장 구매
10MXC15000MEFC25X30
- 제품 모델:
- 10MXC15000MEFC25X30
- 제조사:
- Rubycon
- 기술:
- CAP ALUM 15000UF 20% 10V SNAP
- 무연 여부 / RoHS 준수 여부:
- 무연 / RoHS 준수
- 사용 가능한 수량:
- 15141 Pieces
소개
BYCHIPS은 다음을위한 스타킹 배포자입니다. 10MXC15000MEFC25X30, 우리는 즉각적인 운송을위한 주식을 가지고 또한 오랜 시간 동안 공급 가능합니다. 에 대한 구매 계획을 보내주십시오. 10MXC15000MEFC25X30을 이메일로 보내 주시면 귀하의 플랜에 따라 최상의 가격을드립니다.
규격
| 정격 전압: | 10V |
|---|---|
| 용인: | ±20% |
| 산 땅 크기 표면: | - |
| 크기 / 치수: | 0.984" Dia (25.00mm) |
| 연속: | MXC |
| 리플 전류: | 2.1A @ 120Hz |
| 편광: | Polar |
| 포장: | Bulk |
| 패키지 / 케이스: | Radial, Can - Snap-In |
| 작동 온도: | -40°C ~ 105°C |
| 실장 형: | Through Hole |
| 수분 민감도 (MSL): | 1 (Unlimited) |
| 제조업체 표준 리드 타임: | 16 Weeks |
| 제조업체 부품 번호: | 10MXC15000MEFC25X30 |
| 수명 @ 온도.: | 3000 Hrs @ 105°C |
| 리드 간격: | 0.394" (10.00mm) |
| 임피던스: | - |
| 높이 - 장착 (최대): | 1.260" (32.00mm) |
| 확장 설명: | 15000µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C |
| ESR (등가 직렬 저항): | - |
| 기술: | CAP ALUM 15000UF 20% 10V SNAP |
| 정전 용량: | 15000µF |
| 응용 프로그램: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
10MXC15000MEFC25X30에 대한 관련 부품
| 영상 | 제품 모델 | 제조업체 | 기술 | 전망 |
|---|---|---|---|---|
 |
10MXC27000MEFCSN30X30 | Rubycon | CAP ALUM 27000UF 20% 10V SNAP | 문의 |
 |
10MXC15000MEFC20X40 | Rubycon | CAP ALUM 15000UF 20% 10V SNAP | 문의 |
|
10MXC15000MEFC22X35 | Rubycon | CAP ALUM 15000UF 20% 10V SNAP | 문의 |
|
10MXC12000MEFC25X25 | Rubycon | CAP ALUM 12000UF 20% 10V SNAP | 문의 |
|
10MXC12000MEFC20X35 | Rubycon | CAP ALUM 12000UF 20% 10V SNAP | 문의 |
|
10MXC18000MEFC25X30 | Rubycon | CAP ALUM 18000UF 20% 10V SNAP | 문의 |
|
10MXC22000MEFC22X45 | Rubycon | CAP ALUM 22000UF 20% 10V SNAP | 문의 |
|
10MXC22000MEFC30X30 | Rubycon | CAP ALUM 22000UF 20% 10V SNAP | 문의 |
Latest 뉴스
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers