사다 BYCHPS가있는 ORNTV50022502UF
보장 구매
ORNTV50022502UF
- 제품 모델:
- ORNTV50022502UF
- 기술:
- RES NETWORK 5 RES MULT OHM 8SOIC
- 무연 여부 / RoHS 준수 여부:
- 무연 / RoHS 준수
- 사용 가능한 수량:
- 16339 Pieces
- 데이터 시트:
- ORNTV50022502UF.pdf
소개
BYCHIPS은 다음을위한 스타킹 배포자입니다. ORNTV50022502UF, 우리는 즉각적인 운송을위한 주식을 가지고 또한 오랜 시간 동안 공급 가능합니다. 에 대한 구매 계획을 보내주십시오. ORNTV50022502UF을 이메일로 보내 주시면 귀하의 플랜에 따라 최상의 가격을드립니다.
규격
| 용인: | ±0.1% |
|---|---|
| 온도 계수: | ±25ppm/°C |
| 제조업체 장치 패키지: | - |
| 크기 / 치수: | 0.194" L x 0.157" W (4.93mm x 3.99mm) |
| 연속: | ORNV |
| 저항 (Ohms): | 25k, 50k |
| 소자 당 전력: | 100mW |
| 포장: | Tube |
| 패키지 / 케이스: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| 작동 온도: | -55°C ~ 125°C |
| 저항기 수: | 5 |
| 핀의 수: | 8 |
| 실장 형: | Surface Mount |
| 수분 민감도 (MSL): | 1 (Unlimited) |
| 제조업체 부품 번호: | ORNTV50022502UF |
| 높이 - 장착 (최대): | 0.068" (1.73mm) |
| 확장 설명: | 25k, 50k Ohm ±0.1% 100mW Power Per Element Voltage Divider Resistor Network/Array ±25ppm/°C 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| 기술: | RES NETWORK 5 RES MULT OHM 8SOIC |
| 회로 타입: | Voltage Divider |
| 응용 프로그램: | Voltage Divider (TCR Matched) |
| Email: | [email protected] |
ORNTV50022502UF에 대한 관련 부품
| 영상 | 제품 모델 | 제조업체 | 기술 | 전망 |
|---|---|---|---|---|
 |
ORNTV50022502TS | Vishay Thin Film | RES NETWORK 5 RES MULT OHM 8SOIC | 문의 |
|
ORNTV50022502T0 | Vishay Thin Film | RES NETWORK 5 RES MULT OHM 8SOIC | 문의 |
|
ORNTV50022502T5 | Vishay Thin Film | RES NETWORK 5 RES MULT OHM 8SOIC | 문의 |
|
ORNTV50022502T3 | Vishay Thin Film | RES NETWORK 5 RES MULT OHM 8SOIC | 문의 |
|
ORNTV50022502T1 | Vishay Thin Film | RES NETWORK 5 RES MULT OHM 8SOIC | 문의 |
|
ORNTV50022502TF | Vishay Thin Film | RES NETWORK 5 RES MULT OHM 8SOIC | 문의 |
Latest 뉴스
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers