특히, 프랑스의 그르노블 (Grenoble)에 위치한 자사의 반도체 제조 현장은 미국의 국방 물류국 (United States Defense Logistics Agency)이 수여하는 MIL-PRF-38535 클래스 Y 항공 우주 인증을받은 최초의 유럽 국가입니다DLA).

이는 항공 우주 및 방위 분야에서 세라믹, 비 밀폐 식 플립 칩 (그림) 미세 회로의 품질 및 신뢰성을 최고로 보장하는 것으로 알려져 있습니다 Teledyne.

이 클래스에 대해 DLA에서 인정하는 것은 세계에서 세 번째 사이트입니다.

Teledyne e2v는 QML Class Y뿐만 아니라 세라믹 밀폐형 Flip-chip 초소형 회로로 QML Class V를 수상했습니다.

"QML 클래스 Y 수상은 그르노블 (Grenoble) 사이트에서 전체 팀이 수행 한 투자 및 투자에 대한 커다란 상입니다."Telenyne e2v의 그르노블 (Grenoble) 사이트의 반도체 및 총괄 책임자 인 Laurent Monge는 다음과 같이 말했습니다. "이것은 세계 최고의 디지털 및 신호 처리 솔루션을 개발 및 패키징 할 때 우리가 판단하는 표준의 상징입니다."

이 인증은 Teledyne e2v와 함께 반도체 패키징 솔루션을위한 산업화 및 제조 서비스의 가용성을 발표 한 것과 일치합니다.

"비 밀폐 봉합 솔루션을위한 QML 인증의 추가는 밀폐 또는 비 밀폐 봉인 플립 칩, 와이어 본드, 세라믹 및 플라스틱을 포함한 모든 유형의 반도체 공간 패키지가 필요한 고객에게 서비스를 제공 할 수 있음을 의미합니다."Evelyne Tur, Teledyne e2v의 운영 및 제조 서비스 담당 부사장.

Teledyne e2v는 이미 와이어 본드 장치 용 QML 클래스 Q 및 V 인증을 받았습니다. 새로운 그르노블 인증은 QML 클래스 Y에게 최신 우주 등급 솔루션을 제공한다는 회사의 계획에 반영됩니다.