한국의
English
Deutsch
Français
русский
español
Português
日本語
Italia
한국의
العربية
Türk dili
polski
Suomi
Indonesia
Tiếng Việt
ภาษาไทย
Nederland
Pilipino
Čeština
繁体中文
Magyarország
Kongeriket
Dansk
Svenska
✕
우리에 대해
|
연락처
|
조회를 요청하다
|
홈
Bychips 정보
제품
제조사
견적 요청
뉴스 보도
Bychips에 문의하십시오.
집
>
제품 센터
>
회로 보호
>
퓨즈
>
1301.0076
1301.0076
제품 모델:
1301.0076
제조사:
Schurter
기술:
NH-DIN 00C 500V 35A
무연 여부 / RoHS 준수 여부:
무연 / RoHS 준수
사용 가능한 수량:
12852 Pieces
데이터 시트:
1301.0076.pdf
문의
소개
BYCHIPS은 다음을위한 스타킹 배포자입니다.
1301.0076, 우리는 즉각적인 운송을위한 주식을 가지고 또한 오랜 시간 동안 공급 가능합니다. 에 대한 구매 계획을 보내주십시오.
1301.0076을 이메일로 보내 주시면 귀하의 플랜에 따라 최상의 가격을드립니다.
사다
BYCHPS가있는 1301.0076
보장 구매
규격
크기 / 치수:
-
연속:
*
포장:
-
패키지 / 케이스:
-
실장 형:
-
수분 민감도 (MSL):
1 (Unlimited)
제조업체 표준 리드 타임:
12 Weeks
제조업체 부품 번호:
1301.0076
기술:
NH-DIN 00C 500V 35A
Email:
[email protected]
빠른 견적 요청
제품 모델
수량
회사
이메일
전화
메모/주석
1301.0076
에 대한 관련 부품
영상
제품 모델
제조업체
기술
전망
0298400.ZXH
Littelfuse Inc.
FUSE AUTO 400A 32VDC AUTO LINK
문의
1301.0074
Schurter Inc.
NH-DIN 00C 500V 20A
문의
0001.2704.11
Schurter Inc.
FUSE CERM 1A 250VAC 300VDC 5X20
문의
1301.0081
Schurter Inc.
NH-DIN 00C 500V 100A
문의
0217002.TXP
Littelfuse Inc.
FUSE GLASS 2A 250VAC 5X20MM
문의
022403.5HXP
Littelfuse Inc.
FUSE GLASS 3.5A 250VAC 125VDC
문의
1301.2202
Schurter Inc.
NH FUSE VER G2 50A
문의
0224004.DRT3W
Littelfuse Inc.
FUSE GLASS 4A 125VAC 2AG
문의
0697H6300-02
Bel Fuse Inc.
FUSE BRD MNT 6.3A 350VAC 72VDC
문의
SC-12
Eaton
FUSE CERAMIC 12A 600VAC 170VDC
문의
2040.0615
Schurter Inc.
FUSE BOARD MNT 1A 250VAC RADIAL
문의
0218.160MRET1P
Littelfuse Inc.
FUSE GLASS 160MA 250VAC 5X20MM
문의
MRT 6.3AMMO
Bel Fuse Inc.
FUSE 6.3A 250VAC RADIAL SLOW
문의
0233004.MXP
Littelfuse Inc.
FUSE GLASS 4A 125VAC 5X20MM
문의
0315.800H
Littelfuse Inc.
FUSE GLASS 800MA 250VAC 3AB 3AG
문의
0312.062MXCCP
Littelfuse Inc.
FUSE GLASS 62MA 250VAC 3AB 3AG
문의
3404.2329.11
Schurter Inc.
FUSE BRD MNT 3.5A 125VAC/VDC SMD
문의
1301.0077
Schurter Inc.
NH-DIN 00C 500V 40A
문의
048502.5DR
Littelfuse Inc.
FUSE BOARD MOUNT 2.5A 600VDC SMD
문의
0272.250V
Littelfuse Inc.
FUSE BOARD MNT 250MA 125VAC/VDC
문의
Latest 뉴스
Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
Janet Clark to join TI board of directors
TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
GCHQ Director calls for international cyber pact
Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
"Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers