사다 BYCHPS가있는 611BS
보장 구매
611BS
- 제품 모델:
- 611BS
- 기술:
- 611BS=ASSEMBLY
- 무연 여부 / RoHS 준수 여부:
- 납 함유 / RoHS 비 준수
- 사용 가능한 수량:
- 13195 Pieces
- 데이터 시트:
- 611BS.pdf
소개
BYCHIPS은 다음을위한 스타킹 배포자입니다. 611BS, 우리는 즉각적인 운송을위한 주식을 가지고 또한 오랜 시간 동안 공급 가능합니다. 에 대한 구매 계획을 보내주십시오. 611BS을 이메일로 보내 주시면 귀하의 플랜에 따라 최상의 가격을드립니다.
규격
| 연속: | * |
|---|---|
| 다른 이름들: | 1-1437683-9 |
| 수분 민감도 (MSL): | 1 (Unlimited) |
| 제조업체 표준 리드 타임: | 27 Weeks |
| 제조업체 부품 번호: | 611BS |
| 확장 설명: | Relay |
| 기술: | 611BS=ASSEMBLY |
| Email: | [email protected] |
611BS에 대한 관련 부품
| 영상 | 제품 모델 | 제조업체 | 기술 | 전망 |
|---|---|---|---|---|
 |
HC2-WS-K | Panasonic Electric Works | SOCKET WIRE WRAP/CLIP HC2 RELAY | 문의 |
 |
RSN116131 | Amphenol PCD | 2 POLE, BOARD MOUNT | 문의 |
|
RSE500212 | Amphenol PCD | SMITHS, LC | 문의 |
|
JRE400211 | Amphenol PCD | QUICK MOUNT, 4 POLE WC | 문의 |
 |
5601978 | Phoenix Contact | RELAY SOCKET OCTAL DPDT 10A | 문의 |
 |
2966896 | Phoenix Contact | 6.2MM PLC BASIC TERM BLOCK 12V | 문의 |
Latest 뉴스
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers