사다 BYCHPS가있는 672D227H050ET5C
보장 구매
672D227H050ET5C
- 제품 모델:
- 672D227H050ET5C
- 제조사:
- Vishay / Sprague
- 기술:
- CAP ALUM 220UF 50V RADIAL
- 무연 여부 / RoHS 준수 여부:
- 납 함유 / RoHS 비 준수
- 사용 가능한 수량:
- 12479 Pieces
- 데이터 시트:
- 672D227H050ET5C.pdf
소개
BYCHIPS은 다음을위한 스타킹 배포자입니다. 672D227H050ET5C, 우리는 즉각적인 운송을위한 주식을 가지고 또한 오랜 시간 동안 공급 가능합니다. 에 대한 구매 계획을 보내주십시오. 672D227H050ET5C을 이메일로 보내 주시면 귀하의 플랜에 따라 최상의 가격을드립니다.
규격
| 정격 전압: | 50V |
|---|---|
| 용인: | - |
| 산 땅 크기 표면: | - |
| 크기 / 치수: | 0.630" Dia (16.00mm) |
| 연속: | 672D |
| 리플 전류: | - |
| 편광: | Polar |
| 포장: | Bulk |
| 패키지 / 케이스: | Radial, Can |
| 작동 온도: | -55°C ~ 105°C |
| 실장 형: | Through Hole |
| 수분 민감도 (MSL): | 1 (Unlimited) |
| 제조업체 부품 번호: | 672D227H050ET5C |
| 수명 @ 온도.: | - |
| 리드 간격: | 0.295" (7.50mm) |
| 임피던스: | - |
| 높이 - 장착 (최대): | 1.417" (36.00mm) |
| 확장 설명: | 220µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can |
| ESR (등가 직렬 저항): | - |
| 기술: | CAP ALUM 220UF 50V RADIAL |
| 정전 용량: | 220µF |
| 응용 프로그램: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
672D227H050ET5C에 대한 관련 부품
| 영상 | 제품 모델 | 제조업체 | 기술 | 전망 |
|---|---|---|---|---|
 |
672D227H040EK5J | Vishay Sprague | CAP ALUM 220UF 40V RADIAL | 문의 |
 |
672D227H050ET2C | Vishay Sprague | CAP ALUM 220UF 50V RADIAL | 문의 |
|
672D227H6R3CG5D | Vishay Sprague | CAP ALUM 220UF 6.3V RADIAL | 문의 |
|
672D227H040EK5C | Vishay Sprague | CAP ALUM 220UF 40V RADIAL | 문의 |
|
672D227H6R3CG5C | Vishay Sprague | CAP ALUM 220UF 6.3V RADIAL | 문의 |
|
672D227F6R3CG5D | Vishay Sprague | CAP ALUM 220UF 6.3V RADIAL | 문의 |
|
672D227H040EK5D | Vishay Sprague | CAP ALUM 220UF 40V RADIAL | 문의 |
|
672D227F040EK4D | Vishay Sprague | CAP ALUM 220UF 40V RADIAL | 문의 |
|
672D227F050ET5D | Vishay Sprague | CAP ALUM 220UF 50V RADIAL | 문의 |
|
672D227F050EN4D | Vishay Sprague | CAP ALUM 220UF 50V RADIAL | 문의 |
|
672D227F040EK5D | Vishay Sprague | CAP ALUM 220UF 40V RADIAL | 문의 |
|
672D227F040EK5J | Vishay Sprague | CAP ALUM 220UF 40V RADIAL | 문의 |
|
672D227F050ET3D | Vishay Sprague | CAP ALUM 220UF 50V RADIAL | 문의 |
Latest 뉴스
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers