사다 BYCHPS가있는 870235375007
보장 구매
870235375007
- 제품 모델:
- 870235375007
- 기술:
- CAP ALUM POLY 390UF 20% 16V T/H
- 무연 여부 / RoHS 준수 여부:
- 무연 / RoHS 준수
- 사용 가능한 수량:
- 16914 Pieces
- 데이터 시트:
- 870235375007.pdf
소개
BYCHIPS은 다음을위한 스타킹 배포자입니다. 870235375007, 우리는 즉각적인 운송을위한 주식을 가지고 또한 오랜 시간 동안 공급 가능합니다. 에 대한 구매 계획을 보내주십시오. 870235375007을 이메일로 보내 주시면 귀하의 플랜에 따라 최상의 가격을드립니다.
규격
| 정격 전압: | 16V |
|---|---|
| 유형: | Polymer |
| 용인: | ±20% |
| 산 땅 크기 표면: | - |
| 크기 / 치수: | 0.394" Dia (10.00mm) |
| 연속: | WCAP-PT5H |
| 리플 전류 - 저주파: | 305mA @ 120Hz |
| 리플 전류 - 고주파: | 6.1A @ 100kHz |
| 포장: | Cut Tape (CT) |
| 패키지 / 케이스: | Radial, Can |
| 다른 이름들: | 732-6347-1 |
| 작동 온도: | -55°C ~ 105°C |
| 실장 형: | Through Hole |
| 수분 민감도 (MSL): | 1 (Unlimited) |
| 제조업체 표준 리드 타임: | 12 Weeks |
| 제조업체 부품 번호: | 870235375007 |
| 수명 @ 온도.: | 5000 Hrs @ 105°C |
| 리드 간격: | 0.197" (5.00mm) |
| 임피던스: | - |
| 높이 - 장착 (최대): | 0.551" (14.00mm) |
| 확장 설명: | 390µF ±20% 16V Aluminum Polymer Capacitor Radial, Can 9 mOhm 5000 Hrs @ 105°C |
| ESR (등가 직렬 저항): | 9 mOhm |
| 기술: | CAP ALUM POLY 390UF 20% 16V T/H |
| 정전 용량: | 390µF |
| 응용 프로그램: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
870235375007에 대한 관련 부품
| 영상 | 제품 모델 | 제조업체 | 기술 | 전망 |
|---|---|---|---|---|
 |
870235375009 | Wurth Electronics Inc. | CAP ALUM POLY 560UF 20% 16V T/H | 문의 |
|
870235375008 | Wurth Electronics Inc. | CAP ALUM POLY 470UF 20% 16V T/H | 문의 |
|
870235374005 | Wurth Electronics Inc. | CAP ALUM POLY 270UF 20% 16V T/H | 문의 |
|
870235374004 | Wurth Electronics Inc. | CAP ALUM POLY 220UF 20% 16V T/H | 문의 |
|
870235373002 | Wurth Electronics Inc. | CAP ALUM POLY 180UF 20% 16V T/H | 문의 |
|
870235374003 | Wurth Electronics Inc. | CAP ALUM POLY 180UF 20% 16V T/H | 문의 |
|
870235374006 | Wurth Electronics Inc. | CAP ALUM POLY 330UF 20% 16V T/H | 문의 |
|
870235373001 | Wurth Electronics Inc. | CAP ALUM POLY 100UF 20% 16V T/H | 문의 |
Latest 뉴스
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers