사다 BYCHPS가있는 ADSP-3PARCBF548M01
보장 구매
ADSP-3PARCBF548M01
- 제품 모델:
- ADSP-3PARCBF548M01
- 제조사:
- AD
- 기술:
- MODULE BOARD BF548
- 무연 여부 / RoHS 준수 여부:
- 무연 / RoHS 준수
- 사용 가능한 수량:
- 13017 Pieces
소개
BYCHIPS은 다음을위한 스타킹 배포자입니다. ADSP-3PARCBF548M01, 우리는 즉각적인 운송을위한 주식을 가지고 또한 오랜 시간 동안 공급 가능합니다. 에 대한 구매 계획을 보내주십시오. ADSP-3PARCBF548M01을 이메일로 보내 주시면 귀하의 플랜에 따라 최상의 가격을드립니다.
규격
| 속도: | 533MHz |
|---|---|
| 크기 / 치수: | 2.24" x 2.64" (56.9mm x 67mm) |
| 연속: | Blackfin® |
| RAM 크기: | 64MB |
| 작동 온도: | -40°C ~ 85°C |
| 수분 민감도 (MSL): | 1 (Unlimited) |
| 모듈 / 기판 종류: | MPU Core |
| 제조업체 부품 번호: | ADSP-3PARCBF548M01 |
| 플래시 크기: | 32MB |
| 확장 설명: | Blackfin® Embedded Module BF548 533MHz 64MB 32MB |
| 기술: | MODULE BOARD BF548 |
| 코어 프로세서: | BF548 |
| 커넥터 유형: | SO-DIMM-200 |
| 공동 프로세서: | - |
| Email: | [email protected] |
ADSP-3PARCBF548M01에 대한 관련 부품
Latest 뉴스
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers