사다 BYCHPS가있는 BCAP0350 E270 T13
보장 구매
BCAP0350 E270 T13
- 제품 모델:
- BCAP0350 E270 T13
- 기술:
- CAP 350F 2.7V THROUGH HOLE
- 무연 여부 / RoHS 준수 여부:
- 무연 / RoHS 준수
- 사용 가능한 수량:
- 19725 Pieces
- 데이터 시트:
- BCAP0350 E270 T13.pdf
소개
BYCHIPS은 다음을위한 스타킹 배포자입니다. BCAP0350 E270 T13, 우리는 즉각적인 운송을위한 주식을 가지고 또한 오랜 시간 동안 공급 가능합니다. 에 대한 구매 계획을 보내주십시오. BCAP0350 E270 T13을 이메일로 보내 주시면 귀하의 플랜에 따라 최상의 가격을드립니다.
규격
| 전압 - 정격: | 2.7V |
|---|---|
| 용인: | - |
| 종료: | Through Hole |
| 크기 / 치수: | - |
| 연속: | BC |
| 포장: | Bulk |
| 패키지 / 케이스: | Radial, Can |
| 다른 이름들: | 108860 |
| 작동 온도: | -40°C ~ 65°C |
| 실장 형: | Through Hole |
| 수분 민감도 (MSL): | 1 (Unlimited) |
| 제조업체 표준 리드 타임: | 4 Weeks |
| 제조업체 부품 번호: | BCAP0350 E270 T13 |
| 수명 @ 온도.: | 1500 Hrs @ 65°C |
| 리드 간격: | - |
| 높이 - 장착 (최대): | - |
| 확장 설명: | 350F (EDLC) Supercapacitor 2.7V Radial, Can 3.2 mOhm 1500 Hrs @ 65°C |
| ESR (등가 직렬 저항): | 3.2 mOhm |
| 기술: | CAP 350F 2.7V THROUGH HOLE |
| 정전 용량: | 350F |
| Email: | [email protected] |
BCAP0350 E270 T13에 대한 관련 부품
Latest 뉴스
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers