사다 BYCHPS가있는 BLL8H0514-25U
보장 구매
BLL8H0514-25U
- 제품 모델:
- BLL8H0514-25U
- 제조사:
- Ampleon
- 기술:
- RF FET LDMOS 100V 21DB SOT467C
- 무연 여부 / RoHS 준수 여부:
- 무연 / RoHS 준수
- 사용 가능한 수량:
- 14269 Pieces
- 데이터 시트:
- BLL8H0514-25U.pdf
소개
BYCHIPS은 다음을위한 스타킹 배포자입니다. BLL8H0514-25U, 우리는 즉각적인 운송을위한 주식을 가지고 또한 오랜 시간 동안 공급 가능합니다. 에 대한 구매 계획을 보내주십시오. BLL8H0514-25U을 이메일로 보내 주시면 귀하의 플랜에 따라 최상의 가격을드립니다.
규격
| 전압 - 테스트: | 50V |
|---|---|
| 전압 - 정격: | 100V |
| 트랜지스터 유형: | LDMOS |
| 제조업체 장치 패키지: | SOT467C |
| 연속: | - |
| 전력 - 출력: | 25W |
| 포장: | Bulk |
| 패키지 / 케이스: | SOT467C |
| 다른 이름들: | 568-11690 |
| 잡음 지수: | - |
| 수분 민감도 (MSL): | 1 (Unlimited) |
| 제조업체 표준 리드 타임: | 13 Weeks |
| 제조업체 부품 번호: | BLL8H0514-25U |
| 이득: | 21dB |
| 회수: | 1.2GHz |
| 확장 설명: | RF Mosfet LDMOS 50V 50mA 1.2GHz 21dB 25W SOT467C |
| 기술: | RF FET LDMOS 100V 21DB SOT467C |
| 정격 전류: | - |
| 전류 - 테스트: | 50mA |
| Email: | [email protected] |
BLL8H0514-25U에 대한 관련 부품
| 영상 | 제품 모델 | 제조업체 | 기술 | 전망 |
|---|---|---|---|---|
 |
BLF8G27LS-100PJ | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 18DB SOT1121B | 문의 |
 |
BLL8H1214LS-250U | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 100V 17DB SOT502B | 문의 |
 |
BLL8H0514L-130U | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 100V 17DB SOT1135A | 문의 |
 |
BF245C | Fairchild/ON Semiconductor | JFET N-CH 30V 25MA TO92 | 문의 |
 |
PD85025-E | STMicroelectronics | FET RF 40V 870MHZ | 문의 |
 |
BLL8H0514LS-130U | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 100V 17DB SOT1135B | 문의 |
 |
BLF248,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET 2 NC 65V 11.5DB SOT262A1 | 문의 |
 |
BLM8G0710S-60PBY | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 36.2DB SOT12112 | 문의 |
 |
BF1009SE6327HTSA1 | Infineon Technologies | MOSFET N-CH 12V 25MA SOT-143 | 문의 |
 |
BLL8H1214L-500U | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 100V 17DB SOT539A | 문의 |
 |
BLL8H1214L-250U | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 100V 17DB SOT502A | 문의 |
 |
BLL8H1214LS-500U | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 100V 17DB SOT539B | 문의 |
Latest 뉴스
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers