사다 BYCHPS가있는 BLP10H610Z
보장 구매
BLP10H610Z
- 제품 모델:
- BLP10H610Z
- 제조사:
- Ampleon
- 기술:
- RF FET LDMOS 104V 22DB 12VDFN
- 무연 여부 / RoHS 준수 여부:
- 무연 / RoHS 준수
- 사용 가능한 수량:
- 18428 Pieces
- 데이터 시트:
- BLP10H610Z.pdf
소개
BYCHIPS은 다음을위한 스타킹 배포자입니다. BLP10H610Z, 우리는 즉각적인 운송을위한 주식을 가지고 또한 오랜 시간 동안 공급 가능합니다. 에 대한 구매 계획을 보내주십시오. BLP10H610Z을 이메일로 보내 주시면 귀하의 플랜에 따라 최상의 가격을드립니다.
규격
| 전압 - 테스트: | 50V |
|---|---|
| 전압 - 정격: | 104V |
| 트랜지스터 유형: | LDMOS (Dual), Common Source |
| 제조업체 장치 패키지: | 12-HVSON (5x6) |
| 연속: | - |
| 전력 - 출력: | 10W |
| 포장: | Original-Reel® |
| 패키지 / 케이스: | 12-VDFN Exposed Pad |
| 다른 이름들: | 568-12810-6 |
| 잡음 지수: | - |
| 수분 민감도 (MSL): | 3 (168 Hours) |
| 제조업체 표준 리드 타임: | 13 Weeks |
| 제조업체 부품 번호: | BLP10H610Z |
| 이득: | 22dB |
| 회수: | 860MHz |
| 확장 설명: | RF Mosfet LDMOS (Dual), Common Source 50V 60mA 860MHz 22dB 10W 12-HVSON (5x6) |
| 기술: | RF FET LDMOS 104V 22DB 12VDFN |
| 정격 전류: | - |
| 전류 - 테스트: | 60mA |
| Email: | [email protected] |
BLP10H610Z에 대한 관련 부품
| 영상 | 제품 모델 | 제조업체 | 기술 | 전망 |
|---|---|---|---|---|
 |
BLP10H603Z | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 104V 22DB 12VDFN | 문의 |
|
BLP10H605Z | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 104V 22DB 12VDFN | 문의 |
 |
MHT1006NT1 | NXP USA Inc. | FET RF 65V 2.17GHZ PLD1.5W | 문의 |
 |
PTFA092213ELV4R0XTMA1 | Infineon Technologies | RFP-LDMOS GOLDMOS 8 | 문의 |
|
BLP10H610AZ | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 104V 22DB 12VDFN | 문의 |
 |
BLF7G15LS-300P,118 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 18DB SOT539B | 문의 |
 |
BLF145,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET NCHA 65V 27DB SOT123A | 문의 |
 |
BLP10H603AZ | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 104V 22DB 12VDFN | 문의 |
 |
BLC8G27LS-240AVJ | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 14DB SOT12521 | 문의 |
 |
MRF5P20180HR5 | NXP USA Inc. | FET RF 65V 1.99GHZ NI-1230 | 문의 |
|
MRF7S18125AHSR3 | NXP USA Inc. | FET RF 65V 1.88GHZ NI780S | 문의 |
|
BLP10H605AZ | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 104V 22DB 12VDFN | 문의 |
 |
MRF19085LR3 | NXP USA Inc. | FET RF 65V 1.99GHZ NI-780 | 문의 |
Latest 뉴스
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers