사다 BYCHPS가있는 BLP7G22-10,135
보장 구매
BLP7G22-10,135
- 제품 모델:
- BLP7G22-10,135
- 기술:
- TRANSISTOR DRIVER LDMOS 12HVSON
- 무연 여부 / RoHS 준수 여부:
- 무연 / RoHS 준수
- 사용 가능한 수량:
- 17492 Pieces
- 데이터 시트:
- BLP7G22-10,135.pdf
소개
BYCHIPS은 다음을위한 스타킹 배포자입니다. BLP7G22-10,135, 우리는 즉각적인 운송을위한 주식을 가지고 또한 오랜 시간 동안 공급 가능합니다. 에 대한 구매 계획을 보내주십시오. BLP7G22-10,135을 이메일로 보내 주시면 귀하의 플랜에 따라 최상의 가격을드립니다.
규격
| 전압 - 테스트: | 28V |
|---|---|
| 전압 - 정격: | 65V |
| 트랜지스터 유형: | LDMOS |
| 제조업체 장치 패키지: | 12-HVSON (5x6) |
| 연속: | - |
| 전력 - 출력: | 2W |
| 포장: | Tape & Reel (TR) |
| 패키지 / 케이스: | 12-VDFN Exposed Pad |
| 다른 이름들: | 934065973135 |
| 잡음 지수: | - |
| 수분 민감도 (MSL): | 3 (168 Hours) |
| 제조업체 부품 번호: | BLP7G22-10,135 |
| 이득: | 27dB |
| 회수: | 700MHz ~ 2.2GHz |
| 확장 설명: | RF Mosfet LDMOS 28V 110mA 700MHz ~ 2.2GHz 27dB 2W 12-HVSON (5x6) |
| 기술: | TRANSISTOR DRIVER LDMOS 12HVSON |
| 정격 전류: | - |
| 전류 - 테스트: | 110mA |
| Email: | [email protected] |
BLP7G22-10,135에 대한 관련 부품
Latest 뉴스
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers