사다 BYCHPS가있는 BN104I0473K--
보장 구매
BN104I0473K--
- 제품 모델:
- BN104I0473K--
- 제조사:
- AVX Corporation
- 기술:
- CAP FILM 0.047UF 10% 400VDC RAD
- 무연 여부 / RoHS 준수 여부:
- 납 함유 / RoHS 비 준수
- 사용 가능한 수량:
- 14363 Pieces
- 데이터 시트:
- BN104I0473K--.pdf
소개
BYCHIPS은 다음을위한 스타킹 배포자입니다. BN104I0473K--, 우리는 즉각적인 운송을위한 주식을 가지고 또한 오랜 시간 동안 공급 가능합니다. 에 대한 구매 계획을 보내주십시오. BN104I0473K--을 이메일로 보내 주시면 귀하의 플랜에 따라 최상의 가격을드립니다.
규격
| 정격 전압 - DC: | 400V |
|---|---|
| 정격 전압 - AC: | 200V |
| 용인: | ±10% |
| 종료: | PC Pins |
| 크기 / 치수: | 0.500" L x 0.165" W (12.70mm x 4.20mm) |
| 연속: | BN |
| 포장: | Bulk |
| 패키지 / 케이스: | Radial |
| 작동 온도: | -55°C ~ 125°C |
| 실장 형: | Through Hole |
| 수분 민감도 (MSL): | 1 (Unlimited) |
| 제조업체 부품 번호: | BN104I0473K-- |
| 리드 간격: | 0.394" (10.00mm) |
| 높이 - 장착 (최대): | 0.362" (9.20mm) |
| 풍모: | - |
| 확장 설명: | 0.047µF ±10% Film Capacitor 200V 400V Polyester, Metallized Radial |
| ESR (등가 직렬 저항): | - |
| 유전체 소재: | Polyester, Metallized |
| 기술: | CAP FILM 0.047UF 10% 400VDC RAD |
| 정전 용량: | 0.047µF |
| 응용 프로그램: | High Pulse, DV/DT |
| Email: | [email protected] |
BN104I0473K--에 대한 관련 부품
| 영상 | 제품 모델 | 제조업체 | 기술 | 전망 |
|---|---|---|---|---|
 |
BN104I0473JEN | AVX Corporation | CAP FILM 0.047UF 5% 400VDC RAD | 문의 |
|
BN104I0473KEN | AVX Corporation | CAP FILM 0.047UF 10% 400VDC RAD | 문의 |
|
BN104I0223K-- | AVX Corporation | CAP FILM 0.022UF 10% 400VDC RAD | 문의 |
|
BN104I0333K-- | AVX Corporation | CAP FILM 0.033UF 10% 400VDC RAD | 문의 |
|
BN104I0104K-- | AVX Corporation | CAP FILM 0.1UF 10% 400VDC RADIAL | 문의 |
|
BN104I0223J-- | AVX Corporation | CAP FILM 0.022UF 5% 400VDC RAD | 문의 |
|
BN104I0472M-- | AVX Corporation | CAP FILM 4700PF 20% 400VDC RAD | 문의 |
|
BN104I0103J-- | AVX Corporation | CAP FILM 10000PF 5% 400VDC RAD | 문의 |
|
BN104I0103K-- | AVX Corporation | CAP FILM 10000PF 10% 400VDC RAD | 문의 |
|
BN104I0683J-- | AVX Corporation | CAP FILM 0.068UF 5% 400VDC RAD | 문의 |
|
BN104I0104J-- | AVX Corporation | CAP FILM 0.1UF 5% 400VDC RADIAL | 문의 |
Latest 뉴스
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog