사다 BYCHPS가있는 G3VM-V
보장 구매
G3VM-V
- 제품 모델:
- G3VM-V
- 제조사:
- Omron
- 기술:
- RELAY SSR SPST 300MA 6-DIP
- 무연 여부 / RoHS 준수 여부:
- 무연 / RoHS 준수
- 사용 가능한 수량:
- 14348 Pieces
- 데이터 시트:
- 1.G3VM-V.pdf2.G3VM-V.pdf
소개
BYCHIPS은 다음을위한 스타킹 배포자입니다. G3VM-V, 우리는 즉각적인 운송을위한 주식을 가지고 또한 오랜 시간 동안 공급 가능합니다. 에 대한 구매 계획을 보내주십시오. G3VM-V을 이메일로 보내 주시면 귀하의 플랜에 따라 최상의 가격을드립니다.
규격
| 전압 - 부하: | 0 ~ 60 V |
|---|---|
| 전압 - 입력: | 1.15VDC |
| 종단 스타일: | PC Pin |
| 제조업체 장치 패키지: | 6-DIP |
| 연속: | G3VM |
| 릴레이 유형: | Relay |
| 포장: | Tube |
| 패키지 / 케이스: | 6-DIP (0.300", 7.62mm) |
| 출력 유형: | AC, DC |
| 다른 이름들: | G3VM-V-S G3VMV Z156 |
| 온 스테이트 저항 (최대): | 2 Ohm |
| 실장 형: | Through Hole |
| 제조업체 부품 번호: | G3VM-V |
| 부하 전류: | 300mA |
| 확장 설명: | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 6-DIP (0.300", 7.62mm) |
| 기술: | RELAY SSR SPST 300MA 6-DIP |
| 회로: | SPST-NO (1 Form A) |
| Email: | [email protected] |
G3VM-V에 대한 관련 부품
Latest 뉴스
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers