사다 BYCHPS가있는 LC823450XDTBG
보장 구매
LC823450XDTBG
- 제품 모델:
- LC823450XDTBG
- 기술:
- IC AUDIO PROCESSOR LSI WLCSP154
- 무연 여부 / RoHS 준수 여부:
- 무연 / RoHS 준수
- 사용 가능한 수량:
- 13700 Pieces
- 데이터 시트:
- LC823450XDTBG.pdf
소개
BYCHIPS은 다음을위한 스타킹 배포자입니다. LC823450XDTBG, 우리는 즉각적인 운송을위한 주식을 가지고 또한 오랜 시간 동안 공급 가능합니다. 에 대한 구매 계획을 보내주십시오. LC823450XDTBG을 이메일로 보내 주시면 귀하의 플랜에 따라 최상의 가격을드립니다.
규격
| 전압 - 공급: | - |
|---|---|
| 제조업체 장치 패키지: | 154-WLCSP (5.52x5.33) |
| 명세서: | 32 b |
| 연속: | - |
| 포장: | Tape & Reel (TR) |
| 패키지 / 케이스: | 154-WFBGA, WLCSP |
| 작동 온도: | - |
| 채널 수: | 1 |
| 수분 민감도 (MSL): | 1 (Unlimited) |
| 제조업체 표준 리드 타임: | 4 Weeks |
| 제조업체 부품 번호: | LC823450XDTBG |
| 인터페이스: | - |
| 기능: | Audio Signal Processor |
| 확장 설명: | Audio Audio Signal Processor 1 Channel 154-WLCSP (5.52x5.33) |
| 기술: | IC AUDIO PROCESSOR LSI WLCSP154 |
| 응용 프로그램: | Consumer Audio |
| Email: | [email protected] |
LC823450XDTBG에 대한 관련 부품
| 영상 | 제품 모델 | 제조업체 | 기술 | 전망 |
|---|---|---|---|---|
 |
LC823460XBHBKTBG | ON Semiconductor | IC AUDIO PROCESSOR LSI 154WLCSP | 문의 |
 |
LC823450XBTBG | ON Semiconductor | IC AUDIO PROCESSOR LSI 154WLCSP | 문의 |
|
LC823403B-08B3-E | ON Semiconductor | IC AUDIO LSI PROCESSOR | 문의 |
|
LC823450XATBG | ON Semiconductor | IC AUDIO PROCESSOR LSI 154WLCSP | 문의 |
|
LC823450XCTBG | ON Semiconductor | IC AUDIO PROCESSOR LSI WLCSP154 | 문의 |
|
LC823460XBHKTBG | ON Semiconductor | IC AUDIO PROCESSOR LSI 154WLCSP | 문의 |
|
LC823425-12G-H | ON Semiconductor | IC AUDIO LSI RECORDER 128TQFP | 문의 |
|
LC823430TA-2H | ON Semiconductor | IC AUDIO LSI RECORDER 128TQFP | 문의 |
|
LC823433TAK-2H | ON Semiconductor | IC AUDIO PROCESSOR LSI 128TQFP | 문의 |
|
LC823431TAK-2H | ON Semiconductor | IC AUDIO LSI RECORDER 128TQFP | 문의 |
|
LC823450TA-2H | ON Semiconductor | IC AUDIO PROCESSOR LSI 128TQFP | 문의 |
|
LC823425-13W1-LR-E | ON Semiconductor | IC AUDIO LSI RECORDER 221FBGA | 문의 |
|
LC823425-12G1-LR-H | ON Semiconductor | IC AUDIO LSI RECORDER 128TQFP | 문의 |
Latest 뉴스
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers