사다 BYCHPS가있는 MI1210K600R-10
보장 구매
MI1210K600R-10
- 제품 모델:
- MI1210K600R-10
- 기술:
- FERRITE BEAD 60 OHM 1210 1LN
- 무연 여부 / RoHS 준수 여부:
- 무연 / RoHS 준수
- 사용 가능한 수량:
- 13913 Pieces
소개
BYCHIPS은 다음을위한 스타킹 배포자입니다. MI1210K600R-10, 우리는 즉각적인 운송을위한 주식을 가지고 또한 오랜 시간 동안 공급 가능합니다. 에 대한 구매 계획을 보내주십시오. MI1210K600R-10을 이메일로 보내 주시면 귀하의 플랜에 따라 최상의 가격을드립니다.
규격
| 크기 / 치수: | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
|---|---|
| 연속: | MI |
| 등급: | - |
| 포장: | Tape & Reel (TR) |
| 패키지 / 케이스: | 1210 (3225 Metric) |
| 다른 이름들: | 240-2416-2 MI1210K600R10 |
| 작동 온도: | -40°C ~ 125°C |
| 라인 수: | 1 |
| 실장 형: | Surface Mount |
| 제조업체 표준 리드 타임: | 8 Weeks |
| 제조업체 부품 번호: | MI1210K600R-10 |
| 임피던스 @ 주파수: | 60 Ohm @ 100MHz |
| 높이 (최대): | 0.063" (1.60mm) |
| 필터 유형: | Power Line |
| 기술: | FERRITE BEAD 60 OHM 1210 1LN |
| DC 저항 (DCR) (최대): | 35 mOhm |
| 카드 두께 (mm): | 1.5A |
| Email: | [email protected] |
MI1210K600R-10에 대한 관련 부품
Latest 뉴스
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers