사다 BYCHPS가있는 MIO2400-17E10
보장 구매
MIO2400-17E10
- 제품 모델:
- MIO2400-17E10
- 제조사:
- IXYS Corporation
- 기술:
- MOD IGBT SGL SWITCH 1700V E10
- 무연 여부 / RoHS 준수 여부:
- 무연 / RoHS 준수
- 사용 가능한 수량:
- 14259 Pieces
- 데이터 시트:
- MIO2400-17E10.pdf
소개
BYCHIPS은 다음을위한 스타킹 배포자입니다. MIO2400-17E10, 우리는 즉각적인 운송을위한 주식을 가지고 또한 오랜 시간 동안 공급 가능합니다. 에 대한 구매 계획을 보내주십시오. MIO2400-17E10을 이메일로 보내 주시면 귀하의 플랜에 따라 최상의 가격을드립니다.
규격
| 전압 - 콜렉터 에미 터 파괴 (최대): | 1700V |
|---|---|
| VGE, IC에서 @ (에) VCE (최대): | 2.6V @ 15V, 2400A |
| 제조업체 장치 패키지: | E10 |
| 연속: | - |
| 전력 - 최대: | - |
| 패키지 / 케이스: | E10 |
| 작동 온도: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| NTC 써미스터: | No |
| 실장 형: | Chassis Mount |
| 수분 민감도 (MSL): | 1 (Unlimited) |
| 제조업체 부품 번호: | MIO2400-17E10 |
| 입력 정전 용량 (CIES) @ Vce가: | 230nF @ 25V |
| 입력: | Standard |
| IGBT 유형: | NPT |
| 확장 설명: | IGBT Module NPT Single Switch 1700V 2400A Chassis Mount E10 |
| 기술: | MOD IGBT SGL SWITCH 1700V E10 |
| 전류 - 콜렉터 컷오프 (최대): | 120mA |
| 전류 - 콜렉터 (IC) (최대): | 2400A |
| 구성: | Single Switch |
| Email: | [email protected] |
MIO2400-17E10에 대한 관련 부품
| 영상 | 제품 모델 | 제조업체 | 기술 | 전망 |
|---|---|---|---|---|
 |
CM30TF-12H | Powerex Inc. | IGBT MOD 6PAC 600V 30A H SER | 문의 |
 |
VS-GT400TH120N | Vishay Semiconductor Diodes Division | IGBT 1200V 600A 2119W DIAP | 문의 |
|
CM75TU-24F | Powerex Inc. | IGBT MOD 6PAC 1200V 75A F SER | 문의 |
 |
IRG5K75HF12A | Infineon Technologies | MOD IGBT 1200V 75A POWIR 34 | 문의 |
 |
APTGV50H60T3G | Microsemi Corporation | IGBT NPT BST CHOP FULL BRDG SP3 | 문의 |
|
VS-GB75TP120N | Vishay Semiconductor Diodes Division | IGBT 1200V 150A 543W INT-A-PAK | 문의 |
 |
MIXA80W1200TED | IXYS | IGBT MODULE 1200V 84A | 문의 |
Latest 뉴스
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers