사다 BYCHPS가있는 NB7L1008MNTXG
보장 구매
NB7L1008MNTXG
- 제품 모델:
- NB7L1008MNTXG
- 기술:
- IC CLK BUFFER 1:8 8GHZ 32QFN
- 무연 여부 / RoHS 준수 여부:
- 무연 / RoHS 준수
- 사용 가능한 수량:
- 17281 Pieces
- 데이터 시트:
- NB7L1008MNTXG.pdf
소개
BYCHIPS은 다음을위한 스타킹 배포자입니다. NB7L1008MNTXG, 우리는 즉각적인 운송을위한 주식을 가지고 또한 오랜 시간 동안 공급 가능합니다. 에 대한 구매 계획을 보내주십시오. NB7L1008MNTXG을 이메일로 보내 주시면 귀하의 플랜에 따라 최상의 가격을드립니다.
규격
| 전압 - 공급: | 2.375 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| 유형: | Fanout Buffer (Distribution), Data |
| 제조업체 장치 패키지: | 32-QFN (5x5) |
| 연속: | GigaComm™ |
| 비율 - 입력 : 출력: | 1:8 |
| 포장: | Tape & Reel (TR) |
| 패키지 / 케이스: | 32-VFQFN Exposed Pad |
| 산출: | LVPECL |
| 작동 온도: | -40°C ~ 85°C |
| 회로의 수: | 1 |
| 실장 형: | Surface Mount |
| 수분 민감도 (MSL): | 1 (Unlimited) |
| 제조업체 표준 리드 타임: | 5 Weeks |
| 제조업체 부품 번호: | NB7L1008MNTXG |
| 입력: | CML, LVDS, LVPECL |
| 주파수 - 최대: | 7GHz |
| 확장 설명: | Clock Fanout Buffer (Distribution), Data IC 7GHz 32-VFQFN Exposed Pad |
| 차동 - 입력 : 출력: | Yes/Yes |
| 기술: | IC CLK BUFFER 1:8 8GHZ 32QFN |
| Email: | [email protected] |
NB7L1008MNTXG에 대한 관련 부품
| 영상 | 제품 모델 | 제조업체 | 기술 | 전망 |
|---|---|---|---|---|
 |
NB7L11MMNR2 | ON Semiconductor | IC CLK BUFFER 1:2 8GHZ 16QFN | 문의 |
 |
NB7L1008MMNR4G | ON Semiconductor | IC CLK BUFFER 1:8 8GHZ 32QFN | 문의 |
|
NB7L14MN1TWG | ON Semiconductor | IC CLOCK FANOUT/BUFFER 1:4 16QFN | 문의 |
 |
NB7L1008MNG | ON Semiconductor | IC CLK BUFFER 1:8 8GHZ 32QFN | 문의 |
|
NB7L14MMNG | ON Semiconductor | IC CLK BUFFER 1:4 8GHZ 16QFN | 문의 |
|
NB7L14MMNR2G | ON Semiconductor | IC CLK BUFFER 1:4 8GHZ 16QFN | 문의 |
|
NB7L1008MMNTWG | ON Semiconductor | IC CLK BUFFER 1:8 8GHZ | 문의 |
 |
NB7L111MMN | ON Semiconductor | IC CLK BUFFER 2:10 5.5GHZ 52QFN | 문의 |
|
NB7L14MNHTBG | ON Semiconductor | IC CLK BUFFER 1:4 8GHZ 16QFN | 문의 |
|
NB7L1008MMNG | ON Semiconductor | IC CLK BUFFER 1:8 8GHZ 32QFN | 문의 |
|
NB7L14MNG | ON Semiconductor | IC CLK BUFFER 1:4 8GHZ 16QFN | 문의 |
Latest 뉴스
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers