사다 BYCHPS가있는 PI6CV855LE
보장 구매
PI6CV855LE
- 제품 모델:
- PI6CV855LE
- 기술:
- IC PLL CLKDVR SSTL_2 DDR 28TSSOP
- 무연 여부 / RoHS 준수 여부:
- 무연 / RoHS 준수
- 사용 가능한 수량:
- 13901 Pieces
- 데이터 시트:
- PI6CV855LE.pdf
소개
BYCHIPS은 다음을위한 스타킹 배포자입니다. PI6CV855LE, 우리는 즉각적인 운송을위한 주식을 가지고 또한 오랜 시간 동안 공급 가능합니다. 에 대한 구매 계획을 보내주십시오. PI6CV855LE을 이메일로 보내 주시면 귀하의 플랜에 따라 최상의 가격을드립니다.
규격
| 전압 - 공급: | 2.3 V ~ 2.7 V |
|---|---|
| 유형: | PLL Clock Driver |
| 제조업체 장치 패키지: | 28-TSSOP |
| 연속: | - |
| 비율 - 입력 : 출력: | 1:5 |
| 포장: | Tube |
| 패키지 / 케이스: | 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| PLL: | Yes with Bypass |
| 산출: | SSTL-2 |
| 작동 온도: | 0°C ~ 70°C |
| 회로의 수: | 1 |
| 실장 형: | Surface Mount |
| 수분 민감도 (MSL): | 1 (Unlimited) |
| 제조업체 부품 번호: | PI6CV855LE |
| 입력: | SSTL-2 |
| 주파수 - 최대: | 170MHz |
| 분배기 / 배율기: | No/No |
| 차동 - 입력 : 출력: | Yes/Yes |
| 기술: | IC PLL CLKDVR SSTL_2 DDR 28TSSOP |
| Email: | [email protected] |
PI6CV855LE에 대한 관련 부품
| 영상 | 제품 모델 | 제조업체 | 기술 | 전망 |
|---|---|---|---|---|
 |
PI6CV857BAE | Diodes Incorporated | IC CLK BUF DDR 200MHZ 1CIRC | 문의 |
|
PI6CV2304WEX | Diodes Incorporated | IC CLK BUFFER 1:4 140MHZ 8SOIC | 문의 |
|
PI6CV855-02LE | Diodes Incorporated | IC PLL CLOCK DVR SSTL_2 28-TSSOP | 문의 |
|
PI6CV857LAE | Diodes Incorporated | IC CLK BUF DDR 170MHZ 1CIRC | 문의 |
|
PI6CV304WEX | Diodes Incorporated | IC CLK BUFFER 1:4 160MHZ 8SOIC | 문의 |
|
PI6CV2304WE | Diodes Incorporated | IC CLK BUFFER 1:4 140MHZ 8SOIC | 문의 |
|
PI6CV2304LE | Diodes Incorporated | IC CLK BUFFER 1:4 140MHZ 8TSSOP | 문의 |
|
PI6CV304LEX | Diodes Incorporated | IC CLK BUFFER 1:4 160MHZ 8TSSOP | 문의 |
|
PI6CV304WE | Diodes Incorporated | IC CLK BUFFER 1:4 160MHZ 8SOIC | 문의 |
|
PI6CV2304LEX | Diodes Incorporated | IC CLK BUFFER 1:4 140MHZ 8TSSOP | 문의 |
|
PI6CVF857ZDE | Diodes Incorporated | IC CLK BUF DDR 220MHZ 1CIRC | 문의 |
|
PI6CVF857AE | Diodes Incorporated | IC CLK BUF DDR 220MHZ 1CIRC | 문의 |
|
PI6CV304LE | Diodes Incorporated | IC CLK BUFFER 1:4 160MHZ 8TSSOP | 문의 |
Latest 뉴스
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers