사다 BYCHPS가있는 SN74AVCH1T45YEPR
보장 구매
SN74AVCH1T45YEPR
- 제품 모델:
- SN74AVCH1T45YEPR
- 제조사:
- 기술:
- IC BUS TRANSCVR TRI-ST 6DSBGA
- 무연 여부 / RoHS 준수 여부:
- 무연 / RoHS 준수
- 사용 가능한 수량:
- 16328 Pieces
- 데이터 시트:
- SN74AVCH1T45YEPR.pdf
소개
BYCHIPS은 다음을위한 스타킹 배포자입니다. SN74AVCH1T45YEPR, 우리는 즉각적인 운송을위한 주식을 가지고 또한 오랜 시간 동안 공급 가능합니다. 에 대한 구매 계획을 보내주십시오. SN74AVCH1T45YEPR을 이메일로 보내 주시면 귀하의 플랜에 따라 최상의 가격을드립니다.
규격
| 전압 - VCCB: | 1.2 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| 전압 - VCCA: | 1.2 V ~ 3.6 V |
| 번역기 유형: | Voltage Level |
| 제조업체 장치 패키지: | 6-DSBGA, 6-WCSP (1.4x0.9) |
| 연속: | 74AVCH |
| 포장: | Tape & Reel (TR) |
| 패키지 / 케이스: | 6-XFBGA, DSBGA |
| 출력 유형: | Tri-State, Non-Inverted |
| 출력 신호: | - |
| 작동 온도: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| 회로의 수: | 1 |
| 실장 형: | Surface Mount |
| 수분 민감도 (MSL): | 1 (Unlimited) |
| 제조업체 부품 번호: | SN74AVCH1T45YEPR |
| 입력 신호: | - |
| 풍모: | - |
| 확장 설명: | Voltage Level Translator Bidirectional 1 Circuit 1 Channel 500Mbps 6-DSBGA, 6-WCSP (1.4x0.9) |
| 기술: | IC BUS TRANSCVR TRI-ST 6DSBGA |
| 데이터 속도: | 500Mbps |
| 회로 당 채널: | 1 |
| 베이스 - 이미 터 포화 전압 (최대): | Bidirectional |
| Email: | [email protected] |
SN74AVCH1T45YEPR에 대한 관련 부품
| 영상 | 제품 모델 | 제조업체 | 기술 | 전망 |
|---|---|---|---|---|
|
SN74AVCH1T45DBVT | Texas Instruments | IC BUS TRANSCVR TRI-ST SOT23-6 | 문의 |
|
SN74AVCH1T45DBVR | Texas Instruments | IC BUS TRANSCVR TRI-ST SOT23-6 | 문의 |
|
SN74AVCH16T245GR | Texas Instruments | IC BUS TRANSCVR 16BIT 48TSSOP | 문의 |
|
SN74AVCH1T45YZPR | Texas Instruments | IC BUS TRANSCVR TRI-ST 6DSBGA | 문의 |
|
SN74AVCH20T245KR | Texas Instruments | IC BUS TRANSCVR 20BIT 56BGA | 문의 |
|
SN74AVCH1T45DCKT | Texas Instruments | IC BUS TRANSCVR TRI-ST SC70-6 | 문의 |
|
SN74AVCH4T245D | Texas Instruments | IC BUS TRANSCVR 4BIT 16SOIC | 문의 |
|
SN74AVCH16T245GQLR | Texas Instruments | IC BUS TRANSCVR 16BIT 56BGA | 문의 |
|
SN74AVCH1T45DCKR | Texas Instruments | IC BUS TRANSCVR TRI-ST SC70-6 | 문의 |
|
SN74AVCH16T245VR | Texas Instruments | IC BUS TRANSCVR 16BIT 48TVSOP | 문의 |
Latest 뉴스
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers