사다 BYCHPS가있는 STGE50NB60HD
보장 구매
STGE50NB60HD
- 제품 모델:
- STGE50NB60HD
- 제조사:
- ST
- 기술:
- IGBT N-CHAN 600V 50A ISOTOP
- 무연 여부 / RoHS 준수 여부:
- 무연 / RoHS 준수
- 사용 가능한 수량:
- 14278 Pieces
- 데이터 시트:
- STGE50NB60HD.pdf
소개
BYCHIPS은 다음을위한 스타킹 배포자입니다. STGE50NB60HD, 우리는 즉각적인 운송을위한 주식을 가지고 또한 오랜 시간 동안 공급 가능합니다. 에 대한 구매 계획을 보내주십시오. STGE50NB60HD을 이메일로 보내 주시면 귀하의 플랜에 따라 최상의 가격을드립니다.
규격
| 전압 - 콜렉터 에미 터 파괴 (최대): | 600V |
|---|---|
| VGE, IC에서 @ (에) VCE (최대): | 2.8V @ 15V, 50A |
| 제조업체 장치 패키지: | ISOTOP |
| 연속: | PowerMESH™ |
| 전력 - 최대: | 300W |
| 패키지 / 케이스: | ISOTOP |
| 다른 이름들: | 497-5269-5 |
| 작동 온도: | 150°C (TJ) |
| NTC 써미스터: | No |
| 실장 형: | Chassis Mount |
| 수분 민감도 (MSL): | 3 (168 Hours) |
| 제조업체 부품 번호: | STGE50NB60HD |
| 입력 정전 용량 (CIES) @ Vce가: | 4.5nF @ 25V |
| 입력: | Standard |
| IGBT 유형: | - |
| 확장 설명: | IGBT Module Single 600V 100A 300W Chassis Mount ISOTOP |
| 기술: | IGBT N-CHAN 600V 50A ISOTOP |
| 전류 - 콜렉터 컷오프 (최대): | 250µA |
| 전류 - 콜렉터 (IC) (최대): | 100A |
| 구성: | Single |
| Email: | [email protected] |
STGE50NB60HD에 대한 관련 부품
| 영상 | 제품 모델 | 제조업체 | 기술 | 전망 |
|---|---|---|---|---|
 |
VKI75-06P1 | IXYS | MOD IGBT H-BRIDGE 600V ECO-PAC2 | 문의 |
 |
STGE50NC60WD | STMicroelectronics | IGBT UFAST N-CH 100A 600V ISOTOP | 문의 |
 |
CM200RX-12A | Powerex Inc. | IGBT MOD 7PAC 600V 200A NX SER | 문의 |
 |
APT60GA60JD60 | Microsemi Corporation | IGBT 600V 112A 356W SOT-227 | 문의 |
|
STGE50NC60VD | STMicroelectronics | IGBT 50A 600V ISOTOP | 문의 |
 |
IRG7U75HF12A | Infineon Technologies | MOD IGBT 1200V 75A POWIR 34 | 문의 |
 |
MWI100-12A8 | IXYS | MOD IGBT SIXPACK RBSOA 1200V E3 | 문의 |
|
CM100TU-12F | Powerex Inc. | IGBT MOD 6PAC 600V 100A F SER | 문의 |
Latest 뉴스
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers