사다 BYCHPS가있는 SY100H641LJZ
보장 구매
SY100H641LJZ
- 제품 모델:
- SY100H641LJZ
- 기술:
- IC CLK BUFFER 1:9 135MHZ 28PLCC
- 무연 여부 / RoHS 준수 여부:
- 무연 / RoHS 준수
- 사용 가능한 수량:
- 12607 Pieces
- 데이터 시트:
- SY100H641LJZ.pdf
소개
BYCHIPS은 다음을위한 스타킹 배포자입니다. SY100H641LJZ, 우리는 즉각적인 운송을위한 주식을 가지고 또한 오랜 시간 동안 공급 가능합니다. 에 대한 구매 계획을 보내주십시오. SY100H641LJZ을 이메일로 보내 주시면 귀하의 플랜에 따라 최상의 가격을드립니다.
규격
| 전압 - 공급: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| 유형: | Fanout Buffer (Distribution) |
| 제조업체 장치 패키지: | 28-PLCC |
| 연속: | Precision Edge® |
| 비율 - 입력 : 출력: | 1:9 |
| 포장: | Tube |
| 패키지 / 케이스: | 28-LCC (J-Lead) |
| 산출: | TTL |
| 다른 이름들: | 1611-SY100H641LJZ |
| 작동 온도: | 0°C ~ 85°C |
| 회로의 수: | 1 |
| 실장 형: | Surface Mount |
| 수분 민감도 (MSL): | 2 (1 Year) |
| 제조업체 부품 번호: | SY100H641LJZ |
| 입력: | PECL |
| 주파수 - 최대: | 135MHz |
| 확장 설명: | Clock Fanout Buffer (Distribution) IC 135MHz 28-LCC (J-Lead) |
| 차동 - 입력 : 출력: | Yes/Yes |
| 기술: | IC CLK BUFFER 1:9 135MHZ 28PLCC |
| Email: | [email protected] |
SY100H641LJZ에 대한 관련 부품
| 영상 | 제품 모델 | 제조업체 | 기술 | 전망 |
|---|---|---|---|---|
 |
SY100H646LJC | Microchip Technology | IC CLK BUFFER 2:8 160MHZ 28PLCC | 문의 |
|
SY100H641LJZ-TR | Microchip Technology | IC CLK BUFFER 1:9 135MHZ 28PLCC | 문의 |
|
SY100H641LJC-TR | Microchip Technology | IC CLK BUFFER 1:9 135MHZ 28PLCC | 문의 |
|
SY100H641JZ-TR | Microchip Technology | IC CLK BUFFER 1:9 135MHZ 28PLCC | 문의 |
|
SY100H641JC | Microchip Technology | IC CLK BUFFER 1:9 135MHZ 28PLCC | 문의 |
|
SY100H641AJC | Microchip Technology | IC CLK BUFFER 1:9 80MHZ 28PLCC | 문의 |
|
SY100H641JC-TR | Microchip Technology | IC CLK BUFFER 1:9 135MHZ 28PLCC | 문의 |
|
SY100H641JZ | Microchip Technology | IC CLK BUFFER 1:9 135MHZ 28PLCC | 문의 |
|
SY100H646LJC-TR | Microchip Technology | IC CLK BUFFER 2:8 160MHZ 28PLCC | 문의 |
|
SY100H641LJC | Microchip Technology | IC CLK BUFFER 1:9 135MHZ 28PLCC | 문의 |
|
SY100H646LJZ | Microchip Technology | IC CLK BUFFER 2:8 160MHZ 28PLCC | 문의 |
|
SY100H646LJZ-TR | Microchip Technology | IC CLK BUFFER 2:8 160MHZ 28PLCC | 문의 |
Latest 뉴스
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers