사다 BYCHPS가있는 TC74HC157AP(F)
보장 구매
TC74HC157AP(F)
- 제품 모델:
- TC74HC157AP(F)
- 기술:
- IC MULTIPLEXER 4 X 2:1 16DIP
- 무연 여부 / RoHS 준수 여부:
- 무연 / RoHS 준수
- 사용 가능한 수량:
- 19343 Pieces
- 데이터 시트:
- TC74HC157AP(F).pdf
소개
BYCHIPS은 다음을위한 스타킹 배포자입니다. TC74HC157AP(F), 우리는 즉각적인 운송을위한 주식을 가지고 또한 오랜 시간 동안 공급 가능합니다. 에 대한 구매 계획을 보내주십시오. TC74HC157AP(F)을 이메일로 보내 주시면 귀하의 플랜에 따라 최상의 가격을드립니다.
규격
| 전압 공급 소스: | Single Supply |
|---|---|
| 전압 - 공급: | 2 V ~ 6 V |
| 유형: | Multiplexer |
| 제조업체 장치 패키지: | 16-DIP |
| 연속: | - |
| 포장: | Cut Tape (CT) |
| 패키지 / 케이스: | 16-DIP (0.300", 7.62mm) |
| 다른 이름들: | TC74HC157AP(F)CT TC74HC157AP(F)CT-ND |
| 작동 온도: | -40°C ~ 85°C |
| 실장 형: | Through Hole |
| 제조업체 표준 리드 타임: | 14 Weeks |
| 제조업체 부품 번호: | TC74HC157AP(F) |
| 독립 회로: | 4 |
| 확장 설명: | Multiplexer 4 x 2:1 16-DIP |
| 기술: | IC MULTIPLEXER 4 X 2:1 16DIP |
| 전류 - 출력 고, 저: | 5.2mA, 5.2mA |
| 회로: | 4 x 2:1 |
| Email: | [email protected] |
TC74HC157AP(F)에 대한 관련 부품
Latest 뉴스
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers