사다 BYCHPS가있는 TLE8262EXUMA3
보장 구매
TLE8262EXUMA3
- 제품 모델:
- TLE8262EXUMA3
- 기술:
- IC SYSTEM BASIS CHIP DSO-36
- 무연 여부 / RoHS 준수 여부:
- 무연 / RoHS 준수
- 사용 가능한 수량:
- 18028 Pieces
- 데이터 시트:
- TLE8262EXUMA3.pdf
소개
BYCHIPS은 다음을위한 스타킹 배포자입니다. TLE8262EXUMA3, 우리는 즉각적인 운송을위한 주식을 가지고 또한 오랜 시간 동안 공급 가능합니다. 에 대한 구매 계획을 보내주십시오. TLE8262EXUMA3을 이메일로 보내 주시면 귀하의 플랜에 따라 최상의 가격을드립니다.
규격
| 제조업체 장치 패키지: | PG-DSO-36 |
|---|---|
| 연속: | * |
| 포장: | Tape & Reel (TR) |
| 패키지 / 케이스: | 36-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad |
| 다른 이름들: | SP001138796 |
| 실장 형: | Surface Mount |
| 수분 민감도 (MSL): | 3 (168 Hours) |
| 제조업체 부품 번호: | TLE8262EXUMA3 |
| 확장 설명: | IC PG-DSO-36 |
| 기술: | IC SYSTEM BASIS CHIP DSO-36 |
| Email: | [email protected] |
TLE8262EXUMA3에 대한 관련 부품
Latest 뉴스
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers