X66AK2E05XABD25
제품 모델:
X66AK2E05XABD25
제조사:
기술:
IC DSP ARM SOC BGA
무연 여부 / RoHS 준수 여부:
무연 / RoHS 준수
사용 가능한 수량:
14246 Pieces
데이터 시트:
X66AK2E05XABD25.pdf

소개

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보장 구매

규격

전압 - I / O:1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V
전압 - 코어:Variable
유형:DSP+ARM®
제조업체 장치 패키지:1089-FCBGA (27x27)
연속:66AK2Ex KeyStone Multicore
포장:Tray
패키지 / 케이스:1089-BFBGA, FCBGA
다른 이름들:296-43484-5
X66AK2E05XABD25-ND
작동 온도:0°C ~ 85°C (TC)
온 칩 RAM:2MB
비 휘발성 메모리:ROM (256 kB)
실장 형:Surface Mount
수분 민감도 (MSL):2A (4 Weeks)
제조업체 부품 번호:X66AK2E05XABD25
인터페이스:EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, PCIe, SPI, TSIP, UART, USB 3.0, USIM
기술:IC DSP ARM SOC BGA
클럭 속도:1.25GHz
Email:[email protected]

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